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时间: 2020年02月25日 04:55 | 来源: 【思超联盟飘逸】 | 编辑: 愈寄风 | 阅读: 5612 次

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从2013年开端,CSP LED封装以“无封装”的概念,给LED封装工业刮了一阵微弱的凉风。

  芯片厂直接在晶元上进行荧光层的涂敷,切开后直接得到LED灯珠制品,免去了封装厂固晶、焊线、点胶的环节,确实让许多有危机意识的封装厂感受到职业革新可能带来的无情结果。

  CSP如果真成为封装的干流方式,越是强壮的LED封装厂,越难以回身。巨额出资的固晶焊线机,变成废铜烂铁,苦心运营运营的规划优势,犹如马奇诺防地,瞬间溃散。

  但是,在曩昔的三四年内,从前让封装厂闻风丧胆的CSP,并没有代替传统的支架型封装。到现在,真实构成规划化出产的企业也寥寥无几,究竟是什么原因?

  据星光宝总经理朱锡河剖析,“CSP在LED范畴的技能还不算老练,因为LED体积小、出产工艺要求高、对出产设备的精度以及操控人员的水平要求也随之升高,出产设备价格的凹凸决议了精度的凹凸、量产良率以及本钱,并且在整个CSP出产工艺流程中,每一个工艺过程,对技能、设备、人才都有较高的要求。”

  “此外,芯片与芯片之间的间隔操控、芯片与衬底之间的方位匹配度操控、外延芯片波长规模的掌控、荧光粉厚度的均匀性操控、点胶操控技能、密封性等难点也是导致CSP没有真实起量的原因。”朱锡河如是说。

  其实,一直以来运用端对CSP都存在着一些误区。很多人以为运用CSP

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(愈寄风编辑《【思超联盟飘逸】》2020年02月25日 04:55 )

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